Материнская плата ASRock AM4 AMD B550 B550 PRO4
Страна происхождения: Вьетнам
Размеры нетто: 305 × 244 мм
Вес нетто: 0.9 кг
Размеры упаковки: 37.6 × 33.0 × 8.8 см (10.88 л )
Вес брутто: 1.8 кг
Оценочные параметры для логистики: Объём: 10.88 л (0.0109 м³) Вес: 1.800 кг / объёмный вес (л/ 5): 2.175 кг
Комплектация: 1 × Диск с ПО/Заглушка для задней панели ввода/вывода/Руководство пользователя 2 × Кабель SATA 6 Гбит/с
Конфигурация акустической системы: 4.0, 5.1, 7.1, Стерео 2.0
Разрешение: 4096×2160 @ 60 Гц (HDMI) 1920×1200 @ 60 Гц (RGB)
Тип памяти: DDR4 3200 МГц
Чипсет: AMD B550
Слоты расширения: 1 × M.2 (NGFF) 1 × PCI Express 3.0 x16 2 × PCI Express 3.0 x1 1 × PCI Express 4.0 x16
Аудиокодек: Realtek ALC1200
Тип аудиокодека: HD Audio
Сокет: 1 × Socket AM4
Максимальный поддерживаемый объем ОЗУ: 128 ΓБ
Контроллер LAN: Realtek RTL8111H
Поддерживаемый метод контроля ошибок: non-ECC
Тип комплектации: BOX/RTL
Форм-фактор: ATX
Поддержка процессоров: AMD Ryzen
Слоты оперативной памяти: 4 × DIMM 288-pin
Стандарт памяти: PC4-17000 (2133 МГц), PC4-19200 (2400 МГц), PC4-21300 (2666 МГц), PC4-23464 (2933 МГц), PC4-25600 (3200 МГц)
Поддерживаемая буферизация памяти: Unbuffered
Поддерживаемые многоканальные режимы работы памяти: 2-канальный
Интерфейсы на задней панели: 3 × Audio • Mini-jack 3.5 мм 1 × Gigabit Ethernet • LAN • RJ45 1 × HDMI 1 × PS/2 • клавиатура/мышь 4 × USB 3.1 1 × USB 3.2 • Type-A 1 × USB 3.2 • Type-C 1 × VGA
Интерфейсы на плате: 2 × CPU Fan • 4-pin header 4 × Chassis Fan • 4-pin header 1 × CPU power • 8-pin 1 × CPU power • 4-pin header 1 × EATX • Main Power • 24-pin 2 × RGB 1 × RS-232 (COM) • 9-pin header 1 × TPM 2 × USB 2.0 • 9-pin header • 4 ports 1 × USB 3.1 • 2 ports
Тип BIOS: AMI
Особенности BIOS: ACPI 5.1JumperFreeSMBIOS 2.3UEFI
Контроллер AMD B550: 2 × M.2 6 × SATA3 • 7-pin • RAID 0/1/10
Asrock B550 PRO4 — материнская плата форм-фактора ATX построена на базе чипсета AMD B550, поддерживает десктопные процессоры Разъём AMD AM4 Ryzen серий 3000, 4000 G-Series.
8-фазная схема питания
Схема питания состоит из надёжных компонентов и обеспечивает равномерное питание ЦП. Дает возможности для разгона и повышает производительность в играх за счёт поддержания низких температур.
Медные слои печатной платы
Внутренние медные слои обеспечивают стабильность сигнальных трасс и профилей мощности. И обеспечивают пониженную температуру и повышенную энергоэффективность при оверклокинге.
Отзывы не найдены